* 본 블로그는 개인적으로 인텔 제품을 사용하면서 인텔 사이트에서 관련 정보를 찾다가 기계번역으로 인해 의미 전달이 안되는 불편함이 있어 가끔씩 유용할 만한 정보들을 찾아 올리고 있습니다.
올린 글에 대한 자세한 내용이 필요하시다면 덧글을 달아주세요.
퍼가시는 것은 허용합니다. 저도 인텔 영문사이트에서 퍼온 것을 한글로 적은것들이 대부분인지라..
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인텔에서 사용자에게 각별히 주의를 요구한다고 알린 사항입니다.
문서의 Removing the Heatsink 부분은 플렛폼을 구입시에 어떻게 방열판을 제거하는지에 대한 설명이 있습니다.
나사를 풀때 대각선방향으로 바라보는 나사끼리 우선적으로 풀며, 한번에 나사를 완전히 풀지말고 조금씩 대각선 위의 나사끼리 풀며, 나사를 방열판에서 제거 하지 말라고 명시 되어있습니다.
나사를 풀고 방열판을 제거하면, 소켓위에 스페이서라는 네모난 부품이 있는데, 그것을 제거 합니다.
스페이서는 플렛폼이 제조되서 판매에 이르는 과정중에서 소켓이 손상입는 것을 방지하는 목적에서 끼워진 것으로 프로세서를 설치 할때는 제거합니다.
Installing the Heatsink 는 방열판을 다시 설치 하는 방법이 나와있습니다.
방열판에서 서말그리스(TIM)를 보호하고 있는 필름을 제거 합니다.
그림1 번의 오른쪽 그림에서처럼 프로세서의 위에서 수평을 맞춰 방열판을 내려놓고, 나사를 풀어낼때처럼 대각선으로 조금씩 조이는 것을 반복해서 단단히 고정합니다. 만일 한쪽을 완전히 조이도 다른쪽을 조이게되면 방열판이 수평이 맞지 않고 나사도 정상적으로 고정되지 않아 나사 또는 보드쪽 너트부분이 마모가 될 수 있습니다. 각 나사는 최대 8 inch-lbs 토크로 조여야 합니다. 무리하게 힘을 주면 나사가 망가질 수 있습니다.
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